走近创新

走近创新以实物、模型、多媒体等方式,展示我国科研院所和高校科技创新成果,让公众充分感受近年来我国在医药卫生、地球勘探、高能物理、芯片等领域的创新成就,提升公众的创新自信。


1.4亿像素成像芯片及生物医学显微镜

这是国内高校首创的目前世界上像素密度最高、像素规模最大的成像芯片(像素规模1.4亿、像素尺寸0.5微米)。通过现场演示,展示该芯片在无透镜显微成像领域的应用,体现其大视场、高分辨显微成像的特点,向公众普及原始科技创新成果的科普价值和社会效益。


寒武纪人工智能芯片


“寒武纪”是中国科学院计算技术研究所发布的全球首个能够“深度学习”的“神经网络”处理器芯片,是实现人工智能算法的关键。


干细胞与再生医学


采用全息投影与模型结合的形式,展示我国干细胞医学领域最新科研成果及未来发展方向,向公众宣传普及前沿尖端医学知识。



地球深部勘探

用全景沙盘与模型、实物相结合的方式,展示广大科技工作者响应总书记“向地球深部进军”的号召,在地球勘探科技领域取得的最新科研攻关成果,向公众普及地质科学知识。